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学术报告:基于大规模光学集成芯片的通信光电子器件研究

作者:时间:2019-01-21点击数:

报告题目:基于大规模光学集成芯片的通信光电子器件研究

报告人: 陈根祥

地点:  南区光电楼1212会议室

时间:  2019121日星期一下午4:00

陈根祥,中央民族大学理学院院长,二级教授,光学工程学科学术带头人,国家民委领军人才,国家民委“光传感与光子系统集成创新团队”带头人,工学博士。历任加拿大McMaster大学博士后、加拿大Apollo光子技术公司高级研究工程师、北京交通大学教授、博士生导师等职。主要研究领域为光通信、光纤器件与半导体光电子器件物理。已出版著作4部,其中获全国普通高等学校优秀教材二等奖一部,国家级规划教材一部,教育部规划教材一部。主持完成国家自然科学基金重点项目、面上项目以及北京市自然科学基金项目等科研项目10余项。作为项目负责人主持在研国家自然科学基金委员会国家重大科研仪器研制项目一项、企业横向研发项目一项。已发表学术研究论文100余篇,获授权专利11项。目前主要从事下一代智能通信网核心设备、全光信号处理、新型激光技术和分布式光学传感等领域的研究,带领团队研制成功了具有国内领先水平的多端口可调谐光纤激光器和波长选择开关实验样机,并通过了由国内权威机构所组织的技术成果鉴定。

深圳大学 生物医学光子学研究中心